Fiche du projet EcoPack
ECO PACK PME
(Plateforme d'optimisation et d'éco-conception des emballages alimentaires )
Porteur du Projet : GEPPIA (Groupement des Equipementiers du Process et du Packaging des Industriels Agro Alimentaires),
30 rue Eugène Flachat 75017 PARIS.
Contact : Jean Marc Doré
Téléphone : 01 43 18 80 23 Mail : jmd@geppia.com
Présentation : Kit de communication ECO Pack
Référent Ministère : Regine.BLOCH@industrie.gouv.fr
Référent Soutien Technique :
Partenaires du projet
- ANIA
Fédération professionnelle regroupant les 25 fédérations nationales
sectorielles et 15 associations régionales représentants le secteur
agro-alimentaire.
- PERIFEM (Centre technique de la grande distribution): 10 rue du Débarcadère 75017 PARIS
- PACKAGING VALLEY Association loi 1901 SPL filière
emballage sur Champagne Ardennes, représentante de l’ensemble des SPL
de la filière (réseau France Emballages) au sein du projet : 10
place audiffred 10 000 TROYES
L’objectif principal du projet est d’étendre à un nombre important d’entreprises, principalement des PME, une démarche effective d’éco-conception de leurs emballages, grâce à la mise en place d’un outil informatique qui, soit chez le client, soit via internet, permette de consolider l’ensemble des données techniques disponibles sur leurs emballages et d’effectuer des opérations d’optimisation. Les enjeux du projet sont fondamentaux : économiques (équilibre financier de la filière) et environnementaux (taux de recyclabilité, économie de matières, réduction des gaz à effet de serre).
La mise en place de cette démarche aura comme impact : la création d’un modèle de données unique permettant l’échange de données normalisée entre les différents logiciels utilisables lors de la conception (CAO produit, CAO emballage,optimisation de palettes, simulation numérique, modélisation de processus industriels), une forte diminution des délais de conception et la création d’une base de référentiel permettant de calculer l’impact des actions d’éco-conception pour la filière de l’agro alimentaire.
Objectifs de mutualisation au sein de la filière et incidence au niveau des PME
L’objectif est de mettre à disposition des acteurs de la filière emballage, notamment les PME fabricants des produits à conditionner ou des prestataires (fabricants d’emballages, bureaux d’études, fabricants de machines) un outil informatique gratuit leur permettant de collecter l’ensemble des données nécessaires à l’éco-conception et de faire des opérations d’optimisation sur les systèmes d’emballages. Cet outil doit être utilisé par des plates-formes de services payantes accessibles via le web avec un back office mutualisé.
Description complémentaire
Développer une plate-forme logicielle, visant à l’évaluation de l’optimisation et de l’éco- conception des emballages, qui est diffusée gratuitement aux acteurs de la filière (industriels, distributeurs, bureaux d’études, fournisseurs d’emballages, fournisseurs de machines).
Cette plate-forme doit être basée sur un système d’échanges normalisé entre les différents logiciels utilisables dans la phase de conception d’un emballage (CAO produit, CAO emballages, simulation numérique, optimisation de palettes, Analyse du Cycle de Vie). Le principe technique est de créer une chaîne numérique ouverte sur les logiciels existants grâce à un modèle de données unique.
Au sein de la plate-forme logicielle, les fonctions suivantes doivent être assurées : création d’un dossier de conception incluant toute une série d’étapes, mise à jour et archivage du dossier, convergence produit - emballage, choix en terme de regroupement, choix des matières, calcul de résistance, étude de palettisation, étude de mécanisation (conditionnement), visualisation du facing sur le lieu de vente.
Le logiciel doit être gratuit mais intégrable dans des plates-formes de services payantes, accessibles via le web, avec un back office mutualisé constitué d’ingénieurs packaging travaillant sur les dossiers d’éco-conception qui leur sont soumis par des PME
Pilotage du projet :
Plan de management :
Durée : 24 mois
Livrables :
Last modified 2008-07-02 02:54 PM